![]() |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Meniu | româna magyar english deutsch | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
Coditii de stocareConditii de pastrare a circuitelor imprimate Circuitele imprimate (PCB) , mai ales cele multistrat sunt extrem de
hidrofile, deaceea ele trebuie pastrate in conditii de temperatura si umiditate
constanta pana in momentul popularii. Timpul de depozitare trebuie sa fie cat
mai scurt si consumarea PCB-urilor trebuie facut dupa principiul FIFO (first in
– first out). PCB-urile neconsumate trebuie reimpachetate etans – de preferinta
in folie vidata. Parametri recomandati:
PCB-uri care au fost depozitate un timp mai indelungat sau pentru care
circumstantele transportului nu se pot stabili exact (curierii si firmele de
transport livreaze pe orice conditii meteo) trebuie supuse unui test de lipire. Se recomanda uscarea PCB-urilor inainte de populare! Parametrii recomandati pentru
uscare:
Perioada de stocare in punga
vidata si mediu controlat ( Cuptor de stocare): HASL:
6 – 12 luni HAL cu Pb:
6 – 12 luni Pasivare organica (OSP):
< 6 luni Ni/Au:
12 luni Stanare chimica:
< 6 luni Pastrarea PCB-urilor in alte
conditii reduce foarte mult perioada maxima de stocare, la OSP sau stanare chimica chiar
la numai 4 saptamani! |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| © AR-Elektronik 2004 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||